高通钱堃：无线通信行业的产业协作是“共商、共建、共享”的优秀范例

　　12月11日，2024第三届产业问策知识产权高峰论坛于广州举办。论坛由广东中策知识产权研究院主办，以“共商、共建、共享”为主题，共同探讨推动知识产权保护，赋能产业蓬勃发展。高通公司全球高级副总裁钱堃受邀出席主论坛，并发表了题为《加强知识产权保护驱动合作共赢的产业创新发展》的主旨演讲。钱堃认为，诸多前沿技术正处于爆发性增长的阶段，即将迎来国内外新一轮创新的高潮，从技术发展的角度可以预见到，将来可能会面临与知识产权相关的很多机遇和挑战，进一步加强知识产权保护，对驱动合作共赢的产业创新发展至关重要。

　　钱堃表示，当前，5G技术演进的第一阶段已经完成，5G标准的第二阶段，即5G Advanced不仅会提升现有网络的性能和可靠性，更会为下一代移动通信技术——6G奠定坚实的基础。业界预计，在2030年之后，6G将成为推动全球技术飞跃发展的关键点。

　　当前，AI是与5G并行发展的另一项关键技术，特别是生成式AI将为众多行业打开广阔空间。钱堃指出，完全依靠云端处理生成式AI可能会面临很多挑战。为了解决这些问题，一个有效的策略是将关键的AI工作负载转移到边缘计算设备，也就是智能手机、PC等智能设备上。这是因为与云端相比，边缘侧的终端设备在支持高效的AI处理方面表现出更佳的每瓦特性能，能够以更低的成本和能耗运行生成式AI模型。据预测，如果将20%的生成式AI工作负载迁移到终端侧，到2028年全球范围内可节省高达160亿美元的计算资源成本。

　　钱堃认为，混合AI是AI的未来，终端侧AI是高通当前重点的发展方向之一，也是行业发展的重要机遇。在这样的技术趋势下，高通与中国产业伙伴紧密合作，不断探索终端侧AI技术在各种智能终端上为用户带来的全新体验。目前，高通AI引擎赋能的终端产品出货量在全球范围内累计已经超过了20亿，其中包括小米、OPPO、vivo、荣耀、联想等众多中国厂商的产品。

　　钱堃说，当前，高通正携手生态合作伙伴，共同将无线连接、高性能低功耗计算和终端侧AI扩展到几乎所有终端，包括AI手机、新一代AI PC、扩展现实、智能网联汽车等。这将助力实现增长与创新，提升生产力，赋能全新的商业模式，并加速各行各业的数字化转型。

　　钱堃还以高通公司和移动通信行业为例，阐释了持续创新和开放合作共赢的重要性。钱堃认为，整个无线通信行业在全球标准化的基础上开展的产业协作，正是“共商、共建、共享”的一个优秀范例。整个无线通信行业的技术标准化和标准全球化，使得整个无线通信行业得以形成规模，形成很好的发展态势，并创造巨大的价值。包括高通在内的众多公司将自己的发明创新拿出来共享，这也是全球化成功的关键因素之一。

　　钱堃还指出，在3G、4G和5G时代，高通一直与产业链伙伴，包括运营商，以及基站和终端厂商等携手合作，推动标准技术的快速落地。例如，今年初，高通携手中国移动、中兴通讯和当红齐天，完成业界首个5G Advanced多并发大空间扩展现实(XR)竞技游戏业务试点，显著提升了XR数字娱乐的互动性和沉浸感。这不仅对5G Advanced关键技术进行了有效验证，也将促进数字新消费，推动数字文化新业态的创新发展。在今年11月举办的链博会上，高通还和中国联通、都是科技现场演示了利用5G-A万兆网络技术支持的融媒体复合型直播方案。

　　钱堃表示，之所以高通能够在近40年的激烈市场竞争中幸存下来并取得了良好的发展，一个重要的原因是知识产权制度为企业提供了保护其创新、吸引投资和在全球范围内竞争的重要工具。他表示，未来期望充分发挥高通公司的技术创新优势和全球资源部署优势，继续携手中国产业合作伙伴在全球市场实现创新发展、合作共赢。同时，也希望看到更多中国企业利用自己的知识产权创造差异化优势，以知识产权的共同发展，促进整个产业创新生态的繁荣发展。(来源：新华网)