黄仁勋确认Blackwell缺点修复 100%英伟达的错 明年终出货

「咱们的 Blackwell 芯片存在设计缺点，只管可以反经常常使用，但该设计缺点造成良率低下，」黄仁勋示意。「这 100% 是英伟达的错。」

自 3 月份颁布以来，环球科技公司都在疯狂求购的 Blackwell AI 芯片，仿佛终于要到了出货的时刻。

本周三，在与高盛（Goldman Sachs）启动的会议中，英伟达示意 Blackwell GPU 中影响良率的设计缺点已宣告修复，B100/B200 解决器的改良版行将投入量产。

据路透社等内媒报道， 英伟达 CEO 黄仁勋本周抵赖，该缺点齐全由英伟达形成，并示意该如今已在台积电的及时协助下修复了缺点 。

往年 8 月，当无关英伟达最新一代芯片 Blackwell 设计缺点的第一批报道产生时，一些媒体称台积电应承当责任 —— 并暗示这或者造成英伟达与其代工协作同伴之间的相关弛缓。

黄仁勋示意，理想并非如此。他还批驳了无关两家公司相关弛缓的报道，并称其为「假资讯」。 为了让 Blackwell 计算设施反常上班，英伟达设计了七种不同类型的芯片，并同时投入消费 。

英伟达的 Blackwell 芯片驳回全新一代架构，台积电 4NP 工艺打造，领有 2080 亿个晶体管，在口头大模型推理等义务时效率较前代优化了 30 倍，因此备受科技公司等候。

此种面积的芯片，显然不能再经过传统模式来打造。Blackwell 的 B100 和 B200 GPU 两个型号经常使用台积电的 CoWoS-L 封装技术衔接两个芯片，该技术依赖于装备部分硅互连（LSI）桥接器的 RDL 中介层（以成功约 10 TB/s 的数据传输速率）。

英伟达示意，双芯片的 GPU 没有内存部分性疑问或缓存疑问，CUDA 将其视为单块 GPU，可见这些芯片的桥接器至关关键。但是，GPU 芯片、LSI 桥接器、RDL 中介层和主板基板之间的热收缩个性或者不婚配，造成系统笔挺和缺点。

因此，英伟达在 8 月抵赖了其 Blackwell GPU 的良品率低，须要修正 GPU 硅片的顶部金属层和凸片，以提高消费良率。过后，英伟达在一份申明中示意，「公司曾经对 Blackwell GPU 的掩膜实施了修复。」

不过，英伟达也重申，公司在第二季度与客户一同对 Blackwell GPU 启动了抽样审核，并抵赖必定消费「低良率 Blackwell 资料」才干满足对 Blackwell 解决器的需求。

同时，黄仁勋在 2025 财年第二季度财报电话会议上示意，公司针对 Blackwell B100 和 B200 GPU 的设计启动了一切必要的变卦，从而有望在第四季度成功量产。

英伟达 Blackwell GPU 不同型号的参数规格。

其真实半导体行业中，影响良率的 bug 以及严重配置疑问并不是什么新颖事。通常，公司经过修正金属层（或两层）等新步进（stepping）来修复这些疑问。

据此前报道，英特尔的 Sapphire Rapids 有 500 个 bug。因此，英特尔颁布了大概十几个步出去修复一切 bug（其中五个是基础重置）。每个新步进大概须要三个月才干成功（包含识别疑问、修复疑问和消费新版本芯片）。

从这一点来看，英伟达和台积电修复 Blackwell GPU 的速度确实令人印象深入。

目前， 已修复的用于 AI 和超级计算机的 Blackwell GPU 估量将于最近几天投入量产，并在 2025 年终开局发货（仍在英伟达 2025 财年内） 。

此外，依据英伟达在往年终披露的信息，AWS、谷歌、Meta 和微软是其关键客户（算计支出占比高达 40%），为满足他们对其新一代 AI 算力的需求，该公司必定在本年度出货一些最后低良率的 Blackwell GPU。不过，2024 年终究会有多少 Blackwell GPU 被「送」往数据核心，咱们不得而知。

周三美股收盘，刚刚创下历史新高的英伟达股票收跌 2.81 ％，回落到 140 美元以下。